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codice articolo del costruttore | C1608NP01H4R7C080AA |
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Numero di parte futuro | FT-C1608NP01H4R7C080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608NP01H4R7C080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4.7pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608NP01H4R7C080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608NP01H4R7C080AA-FT |
C1608JB1C335K080AC
TDK Corporation
C1608JB1C335M080AC
TDK Corporation
C1608JB1C474K080AA
TDK Corporation
C1608JB1C684K080AA
TDK Corporation
C1608JB1C685K080AB
TDK Corporation
C1608JB1C685M080AB
TDK Corporation
C1608JB1E105K080AC
TDK Corporation
C1608JB1E105M080AC
TDK Corporation
C1608JB1E106M080AC
TDK Corporation
C1608JB1E154K080AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel