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codice articolo del costruttore | C1608NP01H222J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-C1608NP01H222J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608NP01H222J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608NP01H222J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608NP01H222J080AA-FT |
C1608JB1A225M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A226M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A335K080AB
TDK Corporation
C1608JB1A335M080AB
TDK Corporation
C1608JB1A475K080AB
TDK Corporation
C1608JB1A475M080AB
TDK Corporation
C1608JB1A684K080AC
TDK Corporation
C1608JB1A685K080AC
TDK Corporation
C1608JB1C105K080AA
TDK Corporation
C1608JB1C105M080AA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel