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codice articolo del costruttore | C1608NP01H221J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-C1608NP01H221J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608NP01H221J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608NP01H221J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608NP01H221J080AA-FT |
C1608JB1A225K080AC
TDK Corporation
C1608JB1A225M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A226M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A335K080AB
TDK Corporation
C1608JB1A335M080AB
TDK Corporation
C1608JB1A475K080AB
TDK Corporation
C1608JB1A475M080AB
TDK Corporation
C1608JB1A684K080AC
TDK Corporation
C1608JB1A685K080AC
TDK Corporation
C1608JB1C105K080AA
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel