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codice articolo del costruttore | C1608NP01H221J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-C1608NP01H221J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608NP01H221J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608NP01H221J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608NP01H221J080AA-FT |
C1608JB1A225K080AC
TDK Corporation
C1608JB1A225M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A226M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A335K080AB
TDK Corporation
C1608JB1A335M080AB
TDK Corporation
C1608JB1A475K080AB
TDK Corporation
C1608JB1A475M080AB
TDK Corporation
C1608JB1A684K080AC
TDK Corporation
C1608JB1A685K080AC
TDK Corporation
C1608JB1C105K080AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel