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codice articolo del costruttore | C1608NP01H1R5C080AA |
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Numero di parte futuro | FT-C1608NP01H1R5C080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608NP01H1R5C080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1.5pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608NP01H1R5C080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608NP01H1R5C080AA-FT |
C1608JB1A155M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A156M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A225K080AC
TDK Corporation
C1608JB1A225M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A226M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A335K080AB
TDK Corporation
C1608JB1A335M080AB
TDK Corporation
C1608JB1A475K080AB
TDK Corporation
C1608JB1A475M080AB
TDK Corporation
C1608JB1A684K080AC
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation