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codice articolo del costruttore | C1608NP01H181J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-C1608NP01H181J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608NP01H181J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608NP01H181J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608NP01H181J080AA-FT |
C1608JB1A106M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A155K080AC
TDK Corporation
C1608JB1A155M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A156M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A225K080AC
TDK Corporation
C1608JB1A225M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A226M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A335K080AB
TDK Corporation
C1608JB1A335M080AB
TDK Corporation
C1608JB1A475K080AB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel