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codice articolo del costruttore | C1608NP01H080D080AA |
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Numero di parte futuro | FT-C1608NP01H080D080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608NP01H080D080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608NP01H080D080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608NP01H080D080AA-FT |
C1608JB0J155M080AB
TDK Corporation
C1608JB0J156M080AC
TDK Corporation
C1608JB0J225K080AB
TDK Corporation
C1608JB0J225M080AB
TDK Corporation
C1608JB0J335K080AB
TDK Corporation
C1608JB0J335M080AB
TDK Corporation
C1608JB0J475K080AB
TDK Corporation
C1608JB0J475M080AB
TDK Corporation
C1608JB1A105K080AC
TDK Corporation
C1608JB1A106M080AC
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel