casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608JB1H224M080AB
codice articolo del costruttore | C1608JB1H224M080AB |
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Numero di parte futuro | FT-C1608JB1H224M080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608JB1H224M080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1H224M080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608JB1H224M080AB-FT |
C1608CH2A221K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A270J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A271J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A271K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A330J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A331J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A331K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A332J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A392J080AC
TDK Corporation
C1608CH2A392K080AC
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation