casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608JB1H224K080AB
codice articolo del costruttore | C1608JB1H224K080AB |
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Numero di parte futuro | FT-C1608JB1H224K080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608JB1H224K080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1H224K080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608JB1H224K080AB-FT |
C1608CH2A220J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A221K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A270J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A271J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A271K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A330J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A331J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A331K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A332J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A392J080AC
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel