casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608JB1E155M080AB
codice articolo del costruttore | C1608JB1E155M080AB |
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Numero di parte futuro | FT-C1608JB1E155M080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608JB1E155M080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1E155M080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608JB1E155M080AB-FT |
C1608CH1H561J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H561K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H680J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H681J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H681K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H682K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H820J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H821J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H821K080AA
TDK Corporation
C1608CH1HR75C080AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel