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codice articolo del costruttore | C1608C0G1H2R7B |
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Numero di parte futuro | FT-C1608C0G1H2R7B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608C0G1H2R7B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2.7pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H2R7B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608C0G1H2R7B-FT |
C1608X8R1H472K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H473K080AE
TDK Corporation
C1608X7S1C225M080AC
TDK Corporation
C1608C0G1E102J
TDK Corporation
C1608C0G1E103J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E392J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E472J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E562J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E682J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H010B
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation