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codice articolo del costruttore | C1608C0G1H2R7B |
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Numero di parte futuro | FT-C1608C0G1H2R7B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608C0G1H2R7B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2.7pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H2R7B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608C0G1H2R7B-FT |
C1608X8R1H472K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H473K080AE
TDK Corporation
C1608X7S1C225M080AC
TDK Corporation
C1608C0G1E102J
TDK Corporation
C1608C0G1E103J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E392J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E472J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E562J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E682J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H010B
TDK Corporation
LCMXO640E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FGG484C
Xilinx Inc.
AGLE3000V5-FG484
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMB5R3F40C2N
Intel
5SGXMB9R3H43C4N
Intel
XC2VP40-6FFG1152C
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2LG
Intel