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codice articolo del costruttore | C1206X333MMREC |
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Numero di parte futuro | FT-C1206X333MMREC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ESD SMD Comm X7R |
C1206X333MMREC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 63V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive, ESD Protection |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (0.98mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1206X333MMREC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1206X333MMREC-FT |
C1206X222K2REC
KEMET
C1206X222K3REC
KEMET
C1206X222K4REC
KEMET
C1206X222K5REC
KEMET
C1206X222KAREC
KEMET
C1206X222KMREC
KEMET
C1206X222M1REC
KEMET
C1206X222M2REC
KEMET
C1206X222M3REC
KEMET
C1206X222M4REC
KEMET
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel