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codice articolo del costruttore | C1206X153M3REC7210 |
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Numero di parte futuro | FT-C1206X153M3REC7210 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ESD SMD Comm X7R |
C1206X153M3REC7210 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive, ESD Protection |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (0.98mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1206X153M3REC7210 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1206X153M3REC7210-FT |
C1206X153JAGEC
KEMET
C1206X153JAGEC7210
KEMET
C1206X153JAGEC7800
KEMET
C1206X153JAGECAUTO
KEMET
C1206X153JAGECAUTO7210
KEMET
C1206X153JAREC7210
KEMET
C1206X153JAREC7800
KEMET
C1206X153JARECAUTO
KEMET
C1206X153JARECAUTO7210
KEMET
C1206X153JMGEC
KEMET
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel