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codice articolo del costruttore | C1206X153K3REC7800 |
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Numero di parte futuro | FT-C1206X153K3REC7800 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ESD SMD Comm X7R |
C1206X153K3REC7800 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive, ESD Protection |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (0.98mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1206X153K3REC7800 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1206X153K3REC7800-FT |
C1206X153G3GECAUTO
KEMET
C1206X153G3GECAUTO7210
KEMET
C1206X153G5GEC
KEMET
C1206X153G5GEC7210
KEMET
C1206X153G5GEC7800
KEMET
C1206X153G5GECAUTO
KEMET
C1206X153G5GECAUTO7210
KEMET
C1206X153GAGEC
KEMET
C1206X153GAGEC7210
KEMET
C1206X153GAGEC7800
KEMET
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel