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codice articolo del costruttore | C1206X153J2GEC |
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Numero di parte futuro | FT-C1206X153J2GEC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ESD SMD Comm C0G |
C1206X153J2GEC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL, Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive, ESD Protection |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.053" (1.35mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1206X153J2GEC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1206X153J2GEC-FT |
C1206X152M4REC7800
KEMET
C1206X152M4RECAUTO
KEMET
C1206X152M4RECAUTO7210
KEMET
C1206X152M5GEC
KEMET
C1206X152M5GEC7210
KEMET
C1206X152M5GEC7800
KEMET
C1206X152M5GECAUTO
KEMET
C1206X152M5GECAUTO7210
KEMET
C1206X152M5REC7210
KEMET
C1206X152M5REC7800
KEMET
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel