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codice articolo del costruttore | C1206X152J2GEC |
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Numero di parte futuro | FT-C1206X152J2GEC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ESD SMD Comm C0G |
C1206X152J2GEC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL, Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive, ESD Protection |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.043" (1.10mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1206X152J2GEC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1206X152J2GEC-FT |
C1206X105J4REC7210
KEMET
C1206X105J4REC7800
KEMET
C1206X105J4RECAUTO
KEMET
C1206X105J4RECAUTO7210
KEMET
C1206X105J5REC7210
KEMET
C1206X105J5REC7800
KEMET
C1206X105J5RECAUTO
KEMET
C1206X105J5RECAUTO7210
KEMET
C1206X105K3REC7210
KEMET
C1206X105K3REC7800
KEMET
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel