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codice articolo del costruttore | C1206C472JAREC |
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Numero di parte futuro | FT-C1206C472JAREC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ESD SMD Comm X7R |
C1206C472JAREC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | ESD Protection |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.88mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1206C472JAREC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1206C472JAREC-FT |
C1206C300K4GACTU
KEMET
C1206C331J5GALTU
KEMET
C1206C332F1GEC
KEMET
C1206C332F2GEC
KEMET
C1206C332F3GEC
KEMET
C1206C332F5GEC
KEMET
C1206C332FAGEC
KEMET
C1206C332FMGEC
KEMET
C1206C332G1GEC
KEMET
C1206C332G2GEC
KEMET
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel