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codice articolo del costruttore | C1206C332KAGEC |
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Numero di parte futuro | FT-C1206C332KAGEC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ESD SMD Comm C0G |
C1206C332KAGEC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | ESD Protection |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.88mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1206C332KAGEC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1206C332KAGEC-FT |
C1206C222JMREC
KEMET
C1206C222K1REC
KEMET
C1206C222K2REC
KEMET
C1206C222K3REC
KEMET
C1206C222K4REC
KEMET
C1206C222K5REC
KEMET
C1206C222KAREC
KEMET
C1206C222KMREC
KEMET
C1206C222M1REC
KEMET
C1206C222M2REC
KEMET
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel