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codice articolo del costruttore | C1206C152J2GEC |
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Numero di parte futuro | FT-C1206C152J2GEC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ESD SMD Comm C0G |
C1206C152J2GEC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | ESD Protection |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1206C152J2GEC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1206C152J2GEC-FT |
C1206C102JMREC
KEMET
C1206C102K1GEC
KEMET
C1206C102K1REC
KEMET
C1206C102K2GEC
KEMET
C1206C102K2REC
KEMET
C1206C102K3GEC
KEMET
C1206C102K3REC
KEMET
C1206C102K4REC
KEMET
C1206C102K5GEC
KEMET
C1206C102K5REC
KEMET
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel