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codice articolo del costruttore | C1005NP01H1R5C050BA |
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Numero di parte futuro | FT-C1005NP01H1R5C050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1005NP01H1R5C050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1.5pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005NP01H1R5C050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1005NP01H1R5C050BA-FT |
C1005JB1C333K050BA
TDK Corporation
C1005JB1C333M050BA
TDK Corporation
C1005JB1C334K050BC
TDK Corporation
C1005JB1C334M050BC
TDK Corporation
C1005JB1C473M050BA
TDK Corporation
C1005JB1C474K050BC
TDK Corporation
C1005JB1C474M050BC
TDK Corporation
C1005JB1C683K050BA
TDK Corporation
C1005JB1C683M050BA
TDK Corporation
C1005JB1C684K050BC
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel