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codice articolo del costruttore | C1005NP01H151J050BA |
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Numero di parte futuro | FT-C1005NP01H151J050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1005NP01H151J050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 150pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005NP01H151J050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1005NP01H151J050BA-FT |
C1005JB1C223M050BA
TDK Corporation
C1005JB1C224K050BB
TDK Corporation
C1005JB1C224M050BB
TDK Corporation
C1005JB1C333K050BA
TDK Corporation
C1005JB1C333M050BA
TDK Corporation
C1005JB1C334K050BC
TDK Corporation
C1005JB1C334M050BC
TDK Corporation
C1005JB1C473M050BA
TDK Corporation
C1005JB1C474K050BC
TDK Corporation
C1005JB1C474M050BC
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel