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codice articolo del costruttore | C1005NP01H030C050BA |
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Numero di parte futuro | FT-C1005NP01H030C050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1005NP01H030C050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005NP01H030C050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1005NP01H030C050BA-FT |
C1005JB1A684K050BC
TDK Corporation
C1005JB1A684M050BC
TDK Corporation
C1005JB1C104K050BA
TDK Corporation
C1005JB1C104M050BA
TDK Corporation
C1005JB1C105K050BC
TDK Corporation
C1005JB1C105M050BC
TDK Corporation
C1005JB1C153K050BA
TDK Corporation
C1005JB1C153M050BA
TDK Corporation
C1005JB1C155K050BC
TDK Corporation
C1005JB1C155M050BC
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel