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codice articolo del costruttore | C1005C0G1H8R2D |
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Numero di parte futuro | FT-C1005C0G1H8R2D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1005C0G1H8R2D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 8.2pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005C0G1H8R2D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1005C0G1H8R2D-FT |
C1005C0G1H102K050BA
TDK Corporation
C1005C0G1H110J
TDK Corporation
C1005C0G1H120J/50
TDK Corporation
C1005C0G1H120J050BA
TDK Corporation
C1005C0G1H121J/50
TDK Corporation
C1005C0G1H121J050BA
TDK Corporation
C1005C0G1H121K050BA
TDK Corporation
C1005C0G1H130J
TDK Corporation
C1005C0G1H150F050BA
TDK Corporation
C1005C0G1H150G050BA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel