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codice articolo del costruttore | C1005C0G1H1R8B |
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Numero di parte futuro | FT-C1005C0G1H1R8B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1005C0G1H1R8B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1.8pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005C0G1H1R8B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1005C0G1H1R8B-FT |
C1005X7S2A332K050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A472M050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A682M050BB
TDK Corporation
C1005X8R1C333M050BB
TDK Corporation
C1005X8R1C473K050BB
TDK Corporation
C1005X8R1C473M050BB
TDK Corporation
C1005X8R1E153K050BB
TDK Corporation
C1005X8R1E153M050BB
TDK Corporation
C1005X8R1E223M050BB
TDK Corporation
C1005X8R1E473M050BC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel