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codice articolo del costruttore | C1005C0G1H1R2B |
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Numero di parte futuro | FT-C1005C0G1H1R2B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1005C0G1H1R2B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005C0G1H1R2B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1005C0G1H1R2B-FT |
C1005X7S0J225M050BC
TDK Corporation
C1005X7S1A225M050BC
TDK Corporation
C1005X7S2A222K050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A222M050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A332K050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A472M050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A682M050BB
TDK Corporation
C1005X8R1C333M050BB
TDK Corporation
C1005X8R1C473K050BB
TDK Corporation
C1005X8R1C473M050BB
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation