casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C0816X7S0G474K
codice articolo del costruttore | C0816X7S0G474K |
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Numero di parte futuro | FT-C0816X7S0G474K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0816X7S0G474K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 4V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0306 (0816 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0816X7S0G474K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0816X7S0G474K-FT |
C1005X8R1H151M050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H151M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H152K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H152K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H152M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H221K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H221K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H221M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H222K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H222K050BE
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel