casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C0816X7S0G474K
codice articolo del costruttore | C0816X7S0G474K |
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Numero di parte futuro | FT-C0816X7S0G474K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0816X7S0G474K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 4V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0306 (0816 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0816X7S0G474K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0816X7S0G474K-FT |
C1005X8R1H151M050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H151M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H152K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H152K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H152M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H221K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H221K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H221M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H222K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H222K050BE
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel