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codice articolo del costruttore | C0816X7R1C223K |
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Numero di parte futuro | FT-C0816X7R1C223K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0816X7R1C223K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0306 (0816 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0816X7R1C223K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0816X7R1C223K-FT |
C1005X8R1H103M050BB
TDK Corporation
C1005X8R1H103M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H151K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H151K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H151M050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H151M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H152K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H152K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H152M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H221K050BA
TDK Corporation
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel