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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E8R2C030BG |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E8R2C030BG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E8R2C030BG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 8.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E8R2C030BG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E8R2C030BG-FT |
C0603C0G1E2R8C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R9B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R9C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E300G
TDK Corporation
C0603C0G1E300J
TDK Corporation
C0603C0G1E330G
TDK Corporation
C0603C0G1E330J030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E360G
TDK Corporation
C0603C0G1E390G
TDK Corporation
C0603C0G1E390J030BA
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel