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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E8R2B |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E8R2B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E8R2B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 8.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E8R2B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E8R2B-FT |
C0603C0G1E2R7C
TDK Corporation
C0603C0G1E2R7C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R8B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R8C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R9B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R9C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E300G
TDK Corporation
C0603C0G1E300J
TDK Corporation
C0603C0G1E330G
TDK Corporation
C0603C0G1E330J030BA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel