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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E7R5B |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E7R5B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E7R5B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 7.5pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E7R5B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E7R5B-FT |
C0603C0G1E2R4B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R4C
TDK Corporation
C0603C0G1E2R5C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R6B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R6C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R7B
TDK Corporation
C0603C0G1E2R7B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R7C
TDK Corporation
C0603C0G1E2R7C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R8B030BG
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel