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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E6R8C030BG |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E6R8C030BG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E6R8C030BG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 6.8pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E6R8C030BG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E6R8C030BG-FT |
C0603C0G1E2R3B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R3C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R4B
TDK Corporation
C0603C0G1E2R4B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R4C
TDK Corporation
C0603C0G1E2R5C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R6B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R6C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R7B
TDK Corporation
C0603C0G1E2R7B030BG
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel