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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E6R8C030BG |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E6R8C030BG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E6R8C030BG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 6.8pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E6R8C030BG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E6R8C030BG-FT |
C0603C0G1E2R3B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R3C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R4B
TDK Corporation
C0603C0G1E2R4B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R4C
TDK Corporation
C0603C0G1E2R5C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R6B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R6C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R7B
TDK Corporation
C0603C0G1E2R7B030BG
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel