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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E4R4C030BG |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E4R4C030BG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E4R4C030BG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4.4pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E4R4C030BG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E4R4C030BG-FT |
C0603C0G1E1R2B
TDK Corporation
C0603C0G1E1R2B030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R2C
TDK Corporation
C0603C0G1E1R2C030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R3B
TDK Corporation
C0603C0G1E1R3B030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R3C
TDK Corporation
C0603C0G1E1R3C030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R4B030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R4C030BF
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel