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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E4R3C030BG |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E4R3C030BG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E4R3C030BG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E4R3C030BG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E4R3C030BG-FT |
C0603C0G1E1R1C
TDK Corporation
C0603C0G1E1R1C030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R2B
TDK Corporation
C0603C0G1E1R2B030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R2C
TDK Corporation
C0603C0G1E1R2C030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R3B
TDK Corporation
C0603C0G1E1R3B030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R3C
TDK Corporation
C0603C0G1E1R3C030BF
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel