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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E4R1C030BG |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E4R1C030BG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E4R1C030BG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4.1pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E4R1C030BG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E4R1C030BG-FT |
C0603C0G1E180G
TDK Corporation
C0603C0G1E180G030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E180J030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E180J030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E180K030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E1R1B030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R1C
TDK Corporation
C0603C0G1E1R1C030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R2B
TDK Corporation
C0603C0G1E1R2B030BF
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel