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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E4R1B030BG |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E4R1B030BG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E4R1B030BG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4.1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E4R1B030BG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E4R1B030BG-FT |
C0603C0G1E160J030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E180G
TDK Corporation
C0603C0G1E180G030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E180J030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E180J030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E180K030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E1R1B030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R1C
TDK Corporation
C0603C0G1E1R1C030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R2B
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel