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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E3R7C030BG |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E3R7C030BG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E3R7C030BG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3.7pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E3R7C030BG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E3R7C030BG-FT |
C0603C0G1E120K030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E130G
TDK Corporation
C0603C0G1E130G030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E130J
TDK Corporation
C0603C0G1E130J030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E150G
TDK Corporation
C0603C0G1E150G030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E150J030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E150J030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E160G
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel