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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E010B |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E010B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E010B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E010B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E010B-FT |
C0816X5R0J105M050AC
TDK Corporation
C0816X7S0G105M050AC
TDK Corporation
C0816X7R1C104M050AC
TDK Corporation
C0816X5R1C104M050AC
TDK Corporation
C0816X5R1A224M050AC
TDK Corporation
C0816X5R1C103M050AC
TDK Corporation
C0816X5R1C223M050AC
TDK Corporation
C0816X7S0G474M050AC
TDK Corporation
C0816X7S0G225M050AC
TDK Corporation
C0816X5R0J225M050AC
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel