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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E010B |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E010B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E010B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E010B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E010B-FT |
C0816X5R0J105M050AC
TDK Corporation
C0816X7S0G105M050AC
TDK Corporation
C0816X7R1C104M050AC
TDK Corporation
C0816X5R1C104M050AC
TDK Corporation
C0816X5R1A224M050AC
TDK Corporation
C0816X5R1C103M050AC
TDK Corporation
C0816X5R1C223M050AC
TDK Corporation
C0816X7S0G474M050AC
TDK Corporation
C0816X7S0G225M050AC
TDK Corporation
C0816X5R0J225M050AC
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel