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codice articolo del costruttore | C0402C0G1C4R3B |
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Numero di parte futuro | FT-C0402C0G1C4R3B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C4R3B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C4R3B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0402C0G1C4R3B-FT |
C0603X7S1A104M030BC
TDK Corporation
C0603X7S1A223K030BC
TDK Corporation
C0603X7S1A223M030BC
TDK Corporation
C0603X7S1A473K030BC
TDK Corporation
C0603X7S1A473M030BC
TDK Corporation
C0603Y5V1C103Z
TDK Corporation
C0402C0G1C090D020BC
TDK Corporation
C0402C0G1C1R5C020BC
TDK Corporation
C0402C0G1C270G
TDK Corporation
C0402C0G1C010B
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation