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codice articolo del costruttore | C0402C0G1C4R3B |
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Numero di parte futuro | FT-C0402C0G1C4R3B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C4R3B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C4R3B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0402C0G1C4R3B-FT |
C0603X7S1A104M030BC
TDK Corporation
C0603X7S1A223K030BC
TDK Corporation
C0603X7S1A223M030BC
TDK Corporation
C0603X7S1A473K030BC
TDK Corporation
C0603X7S1A473M030BC
TDK Corporation
C0603Y5V1C103Z
TDK Corporation
C0402C0G1C090D020BC
TDK Corporation
C0402C0G1C1R5C020BC
TDK Corporation
C0402C0G1C270G
TDK Corporation
C0402C0G1C010B
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel