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codice articolo del costruttore | C0402C0G1C3R9B |
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Numero di parte futuro | FT-C0402C0G1C3R9B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C3R9B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3.9pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C3R9B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0402C0G1C3R9B-FT |
C0603X7S0J154M030BC
TDK Corporation
C0603X7S0J224K030BC
TDK Corporation
C0603X7S0J224M030BC
TDK Corporation
C0603X7S0J473K030BB
TDK Corporation
C0603X7S0J473M030BB
TDK Corporation
C0603X7S1A104K030BC
TDK Corporation
C0603X7S1A104M030BC
TDK Corporation
C0603X7S1A223K030BC
TDK Corporation
C0603X7S1A223M030BC
TDK Corporation
C0603X7S1A473K030BC
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation