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codice articolo del costruttore | C0402C0G1C3R9B |
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Numero di parte futuro | FT-C0402C0G1C3R9B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C3R9B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3.9pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C3R9B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0402C0G1C3R9B-FT |
C0603X7S0J154M030BC
TDK Corporation
C0603X7S0J224K030BC
TDK Corporation
C0603X7S0J224M030BC
TDK Corporation
C0603X7S0J473K030BB
TDK Corporation
C0603X7S0J473M030BB
TDK Corporation
C0603X7S1A104K030BC
TDK Corporation
C0603X7S1A104M030BC
TDK Corporation
C0603X7S1A223K030BC
TDK Corporation
C0603X7S1A223M030BC
TDK Corporation
C0603X7S1A473K030BC
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel