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codice articolo del costruttore | C0402C0G1C3R3B |
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Numero di parte futuro | FT-C0402C0G1C3R3B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C3R3B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C3R3B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0402C0G1C3R3B-FT |
C0603X7S0G104M030BC
TDK Corporation
C0603X7S0G224K030BC
TDK Corporation
C0603X7S0G224M030BC
TDK Corporation
C0603X7S0J154K030BC
TDK Corporation
C0603X7S0J154M030BC
TDK Corporation
C0603X7S0J224K030BC
TDK Corporation
C0603X7S0J224M030BC
TDK Corporation
C0603X7S0J473K030BB
TDK Corporation
C0603X7S0J473M030BB
TDK Corporation
C0603X7S1A104K030BC
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel