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codice articolo del costruttore | C0402C0G1C2R7B |
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Numero di parte futuro | FT-C0402C0G1C2R7B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C2R7B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2.7pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C2R7B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0402C0G1C2R7B-FT |
C0603X7R1H151K
TDK Corporation
C0603X7R1H151M
TDK Corporation
C0603X7R1H221K
TDK Corporation
C0603X7R1H331K
TDK Corporation
C0603X7R1H331M
TDK Corporation
C0603X7R1H471K
TDK Corporation
C0603X7R1H471M
TDK Corporation
C0603X7S0G104K030BC
TDK Corporation
C0603X7S0G104M030BC
TDK Corporation
C0603X7S0G224K030BC
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel