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codice articolo del costruttore | C0402C0G1C1R3B |
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Numero di parte futuro | FT-C0402C0G1C1R3B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C1R3B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C1R3B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0402C0G1C1R3B-FT |
C0603X7R1E101M030BA
TDK Corporation
C0603X7R1E102K030BA
TDK Corporation
C0603X7R1E102M030BA
TDK Corporation
C0603X7R1E151K030BA
TDK Corporation
C0603X7R1E151M030BA
TDK Corporation
C0603X7R1E152K030BA
TDK Corporation
C0603X7R1E152M030BA
TDK Corporation
C0603X7R1E221K030BA
TDK Corporation
C0603X7R1E222K030BA
TDK Corporation
C0603X7R1E222M030BA
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel