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codice articolo del costruttore | BX8109 |
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Numero di parte futuro | FT-BX8109 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
BX8109 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | - |
Tolleranza | - |
Valutazione attuale | - |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | - |
Resistenza DC (DCR) | - |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | - |
Frequenza di induttanza - Test | - |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | - |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | - |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BX8109 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BX8109-FT |
B82464A2222M
EPCOS (TDK)
B82464A2223K
EPCOS (TDK)
B82464A2224K
EPCOS (TDK)
B82464A2332M
EPCOS (TDK)
B82464A2333K
EPCOS (TDK)
B82464A2334K
EPCOS (TDK)
B82464A2362M
EPCOS (TDK)
B82464A2472M
EPCOS (TDK)
B82464A2473K
EPCOS (TDK)
B82464A2682M
EPCOS (TDK)
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation