casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / BU9829GUL-WE2
codice articolo del costruttore | BU9829GUL-WE2 |
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Numero di parte futuro | FT-BU9829GUL-WE2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
BU9829GUL-WE2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | EEPROM |
Tecnologia | EEPROM |
Dimensione della memoria | 16Kb (2K x 8) |
Frequenza di clock | 5MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 5ms |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | SPI |
Tensione - Fornitura | 1.6V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 9-UFBGA, WLCSP |
Pacchetto dispositivo fornitore | 9-VCSP50L1 (1.6x1.6) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU9829GUL-WE2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BU9829GUL-WE2-FT |
BR25H256FJ-2ACE2
Rohm Semiconductor
BR35H640FJ-WCE2
Rohm Semiconductor
BR93A66RFJ-WME2
Rohm Semiconductor
BR93G86FJ-3GTE2
Rohm Semiconductor
BR93H56RFJ-2CE2
Rohm Semiconductor
BR93L46RFJ-WE2
Rohm Semiconductor
BR25H010FJ-WCE2
Rohm Semiconductor
BR25H040FJ-WCE2
Rohm Semiconductor
BR25H080FJ-WCE2
Rohm Semiconductor
BR25H160FJ-WCE2
Rohm Semiconductor
XC7K325T-L2FBG676E
Xilinx Inc.
A54SX08A-1PQ208I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-85F-8BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P030-2VQ100
Microsemi Corporation
EP3C55U484C8
Intel
EPF10K30EFC484-2
Intel
5SGXEB6R3F43C2LN
Intel
XC5VLX50T-1FFG665I
Xilinx Inc.
EPF10K30EQC208-2
Intel