casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / BU8874
codice articolo del costruttore | BU8874 |
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Numero di parte futuro | FT-BU8874 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
BU8874 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Last Time Buy |
Funzione | Receiver, DTMF |
Interfaccia | - |
Numero di circuiti | 1 |
Tensione - Fornitura | 4.75V ~ 5.25V |
Corrente - Fornitura | 2.2mA |
Potenza (Watt) | 500mW |
temperatura di esercizio | -10°C ~ 70°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8874 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BU8874-FT |
SI3019-F-FTR
Silicon Labs
SI3019-F-GT
Silicon Labs
SI3019-F-FT
Silicon Labs
SI3019-F-GTR
Silicon Labs
SI3018-F-FT
Silicon Labs
SI3018-FT
Silicon Labs
SI3018-KT
Silicon Labs
SI3019-C-FT
Silicon Labs
SI3019-KT
Silicon Labs
XRT85L61IG
MaxLinear, Inc.
LCMXO2-7000HC-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S700A-5FG484C
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208A
Microsemi Corporation
10CL040YF484C8G
Intel
5SGXEB6R3F40C2L
Intel
XCS30XL-4BG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2CSGA324C
Xilinx Inc.
LFXP2-17E-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K300EQC240-1
Intel
EP4SGX360FF35C2XN
Intel