casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / BU8874F-E2
codice articolo del costruttore | BU8874F-E2 |
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Numero di parte futuro | FT-BU8874F-E2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
BU8874F-E2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Funzione | Receiver, DTMF |
Interfaccia | - |
Numero di circuiti | 1 |
Tensione - Fornitura | 4.75V ~ 5.25V |
Corrente - Fornitura | 2.2mA |
Potenza (Watt) | 550mW |
temperatura di esercizio | -10°C ~ 70°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 18-SOP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8874F-E2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BU8874F-E2-FT |
SI32184-A-GMR
Silicon Labs
SI32185-A-FM
Silicon Labs
SI32185-A-FMR
Silicon Labs
SI32185-A-GM
Silicon Labs
SI32185-A-GMR
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SI3206-B-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-FM
Silicon Labs
SI32282-A-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-GM
Silicon Labs
SI32282-A-GMR
Silicon Labs
XC6SLX9-L1FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-3FGG484I
Xilinx Inc.
M7AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
EP1C12F256C7N
Intel
EP3C16E144C7N
Intel
LFEC1E-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M70E-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX027E1F29I1HG
Intel
EP3C25F324C6
Intel
EP1S80F1020I7N
Intel