casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / BU8871F-E2
codice articolo del costruttore | BU8871F-E2 |
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Numero di parte futuro | FT-BU8871F-E2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
BU8871F-E2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Funzione | Receiver, DTMF |
Interfaccia | - |
Numero di circuiti | 1 |
Tensione - Fornitura | 4.75V ~ 5.25V |
Corrente - Fornitura | 2.2mA |
Potenza (Watt) | 550mW |
temperatura di esercizio | -10°C ~ 70°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 18-SOP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8871F-E2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BU8871F-E2-FT |
SI32184-A-GM
Silicon Labs
SI32184-A-GMR
Silicon Labs
SI32185-A-FM
Silicon Labs
SI32185-A-FMR
Silicon Labs
SI32185-A-GM
Silicon Labs
SI32185-A-GMR
Silicon Labs
SI3206-B-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-FM
Silicon Labs
SI32282-A-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-GM
Silicon Labs
EP1K50TI144-2
Intel
XC7A100T-2FGG676I
Xilinx Inc.
XC4VFX140-11FF1517C
Xilinx Inc.
EP20K300EBC672-1X
Intel
EPF10K200SFC672-3
Intel
5SGXEA3K2F40C3
Intel
5SGXMA3K2F40I2N
Intel
10CL010YE144C8G
Intel
XC2VP30-5FFG1152I
Xilinx Inc.
LCMXO2-640HC-4MG132C
Lattice Semiconductor Corporation