casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / BU8871F-E2
codice articolo del costruttore | BU8871F-E2 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-BU8871F-E2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
BU8871F-E2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Funzione | Receiver, DTMF |
Interfaccia | - |
Numero di circuiti | 1 |
Tensione - Fornitura | 4.75V ~ 5.25V |
Corrente - Fornitura | 2.2mA |
Potenza (Watt) | 550mW |
temperatura di esercizio | -10°C ~ 70°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 18-SOP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8871F-E2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BU8871F-E2-FT |
SI32184-A-GM
Silicon Labs
SI32184-A-GMR
Silicon Labs
SI32185-A-FM
Silicon Labs
SI32185-A-FMR
Silicon Labs
SI32185-A-GM
Silicon Labs
SI32185-A-GMR
Silicon Labs
SI3206-B-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-FM
Silicon Labs
SI32282-A-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-GM
Silicon Labs
LCMXO2-1200HC-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC1E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV405E-6FG676I
Xilinx Inc.
A3PE600-FG256I
Microsemi Corporation
5SGXEBBR2H43I2
Intel
M1A3P600-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S60F1508C6N
Intel
EP2C8Q208C7
Intel
EP4SGX70HF35C3
Intel