casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / BU8772KN-E2
codice articolo del costruttore | BU8772KN-E2 |
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Numero di parte futuro | FT-BU8772KN-E2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
BU8772KN-E2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Sound Generator |
Interfaccia | - |
Numero di circuiti | 1 |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 3.6V |
Corrente - Fornitura | - |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 28-WFQFN |
Pacchetto dispositivo fornitore | 28-QFN (5x5) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8772KN-E2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BU8772KN-E2-FT |
LE89810BSC
Microsemi Corporation
LE89810BSCT
Microsemi Corporation
LE9530CETC
Microsemi Corporation
LE9530CETCT
Microsemi Corporation
LE9530CPQC
Microsemi Corporation
LE9530CPQCT
Microsemi Corporation
LE9530DETC
Microsemi Corporation
LE9530DETCT
Microsemi Corporation
LE9530DPQC
Microsemi Corporation
LE9530DPQCT
Microsemi Corporation
XC4005XL-3TQ144I
Xilinx Inc.
A54SX08A-2PQG208I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-PQG208
Microsemi Corporation
MPF300T-1FCG484E
Microsemi Corporation
EP4S100G5F45I3
Intel
EP4CGX30BF14C8
Intel
XC7K420T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000ZE-2MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35C5N
Intel