casa / prodotti / Prodotti semiconduttori discreti / Transistor - FET, MOSFETs - Single / BSP92P E6327
codice articolo del costruttore | BSP92P E6327 |
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Numero di parte futuro | FT-BSP92P E6327 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SIPMOS® |
BSP92P E6327 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo FET | P-Channel |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 250V |
Corrente - Scarico continuo (Id) @ 25 ° C | 260mA (Ta) |
Tensione dell'unità (Rds massimo attivato, Rds minimo attivo) | 2.8V, 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 12 Ohm @ 260mA, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 2V @ 130µA |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 5.4nC @ 10V |
Vgs (massimo) | ±20V |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 104pF @ 25V |
Caratteristica FET | - |
Dissipazione di potenza (max) | 1.8W (Ta) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | PG-SOT223-4 |
Pacchetto / caso | TO-261-4, TO-261AA |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BSP92P E6327 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BSP92P E6327-FT |
BSP170PH6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP89H6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP92PH6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP149H6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP300H6327XUSA1
Infineon Technologies
BSP298H6327XUSA1
Infineon Technologies
BSP129H6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP149H6906XTSA1
Infineon Technologies
BSP171PH6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP318SH6327XTSA1
Infineon Technologies
A54SX32A-TQG176M
Microsemi Corporation
M1AFS250-FG256
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
5SGSMD6K1F40C2LN
Intel
EP4SE360H29I3
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5SGXEA7N3F45C2LN
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LFXP2-30E-6FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45DF29I3
Intel
EPF10K10LC84-4N
Intel
EP4SGX360HF35I4
Intel