casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / BR25L020FVJ-WE2
codice articolo del costruttore | BR25L020FVJ-WE2 |
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Numero di parte futuro | FT-BR25L020FVJ-WE2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
BR25L020FVJ-WE2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | EEPROM |
Tecnologia | EEPROM |
Dimensione della memoria | 2Kb (256 x 8) |
Frequenza di clock | 5MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 5ms |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | SPI |
Tensione - Fornitura | 1.8V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-TSSOP-J |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BR25L020FVJ-WE2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BR25L020FVJ-WE2-FT |
BR93G66FVJ-3BGTE2
Rohm Semiconductor
BR93G76FVJ-3BGTE2
Rohm Semiconductor
BR93G76FVJ-3GTE2
Rohm Semiconductor
MR44V064BMAZAATL
Rohm Semiconductor
BR24G01FVJ-3AGTE2
Rohm Semiconductor
BR24G01FVJ-3GTE2
Rohm Semiconductor
BR24G02FVJ-3AGTE2
Rohm Semiconductor
BR24G02FVJ-3GTE2
Rohm Semiconductor
BR24G04FVJ-3AGTE2
Rohm Semiconductor
BR24G04FVJ-3GTE2
Rohm Semiconductor
A3PN020-QNG68
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S200AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCV812E-6FG900C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2CS325I
Xilinx Inc.
5CEBA9F27C7N
Intel
5SGXEA5H1F35I2N
Intel
LFE2-35SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA3D4F31I3G
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel