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codice articolo del costruttore | BN104I0473KEN |
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Numero di parte futuro | FT-BN104I0473KEN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BN |
BN104I0473KEN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 200V |
Tensione nominale - CC | 400V |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.500" L x 0.165" W (12.70mm x 4.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.362" (9.20mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BN104I0473KEN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BN104I0473KEN-FT |
B32911B5103M000
EPCOS (TDK)
B32923E3225M189
EPCOS (TDK)
B32923E3335M
EPCOS (TDK)
B32924A4125M000
EPCOS (TDK)
B32924A4275M000
EPCOS (TDK)
B32924A4564M000
EPCOS (TDK)
B32924B4155K000
EPCOS (TDK)
B32924B4824K000
EPCOS (TDK)
B32924E3225M189
EPCOS (TDK)
B32926A4125M000
EPCOS (TDK)
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P600-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXMA4K3F40I3N
Intel
5SGSMD8N1F45C2N
Intel
XC7A12T-L1CPG236I
Xilinx Inc.
XCKU3P-1SFVB784E
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3LG
Intel
EPF10K50VQC240-3EM
Intel